श्रीमती विधानसभा

आप हमारे कारखाने से जिउबाओ एसएमटी असेंबली खरीदने के लिए निश्चिंत हो सकते हैं। जैसे-जैसे हमारा जीवन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों से अधिक से अधिक अविभाज्य होता जा रहा है, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के व्यापक उपयोग ने अधिक से अधिक कंपनियों को इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उद्योग में शामिल होने के लिए प्रेरित किया है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद बनाने के लिए, श्रीमती चिप प्रसंस्करण सबसे पहले अविभाज्य है।

सरफेस माउंटेड टेक्नोलॉजी को एसएमटी कहा जाता है।
एसएमटी पैच वास्तव में पीसीबी आधारित प्रसंस्करण की एक श्रृंखला है।
श्रीमती एक सरफेस माउंट तकनीक है, जो इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योग में एक लोकप्रिय तकनीक और प्रक्रिया है। एसएमटी पैच पीसीबी पर आधारित है। सबसे पहले, एसएमटी सोल्डरिंग सामग्री सोल्डर पेस्ट पीसीबी नंगे बोर्ड के पैड पर मुद्रित किया जाता है। फिर, प्लेसमेंट मशीन का उपयोग किया जाता है। इलेक्ट्रॉनिक घटक नंगे पीसीबी बोर्ड के पैड पर लगाए जाते हैं, और फिर पीसीबी बोर्ड को सोल्डरिंग के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए भेजा जाता है। श्रीमती पैच प्रक्रिया की एक श्रृंखला के माध्यम से नंगे पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को माउंट करना है।

इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद लघुकरण, छोटे आकार, उच्च विधानसभा घनत्व और हल्के वजन का पीछा करते हैं। SMD घटकों का आयतन और वजन पारंपरिक प्लग-इन घटकों का लगभग 1/10 है। आम तौर पर, एसएमटी का उपयोग करने के बाद, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा 40% ~ 60% कम हो जाती है, और वजन 60% ~ 80% कम हो जाता है। पहले इस्तेमाल किए गए छिद्रित सम्मिलित तत्वों को छोटा नहीं किया जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के कार्यों को पूरा करने की आवश्यकता है, और उपयोग किए गए एकीकृत सर्किट (ICs) में कोई छिद्रित घटक नहीं हैं, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर और अत्यधिक एकीकृत IC, और सरफेस माउंट तकनीक का उपयोग किया जाना है। उत्पाद बड़े पैमाने पर उत्पादन, उत्पादन स्वचालन, कारखाने को ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने और बाजार की प्रतिस्पर्धा को मजबूत करने, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विकास, एकीकृत सर्किट (आईसी) के विकास और कई अनुप्रयोगों के विकास के लिए कम लागत और उच्च उपज पर उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों का उत्पादन करना चाहिए। अर्धचालक सामग्री। इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी क्रांति अनिवार्य है, जेबीपीसीबी पीसीबी से लेकर पीसीबीए वन-स्टॉप प्रोक्योरमेंट सर्विस निर्माता तक अंतरराष्ट्रीय इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद प्रवृत्ति के अनुरूप है।

उच्च विश्वसनीयता और मजबूत विरोधी कंपन क्षमता। मिलाप संयुक्त दोष दर कम है। अच्छी उच्च आवृत्ति विशेषताओं। विद्युत चुम्बकीय और रेडियो आवृत्ति हस्तक्षेप कम हो जाता है।
स्वचालन का एहसास करना और उत्पादन क्षमता में सुधार करना आसान है। लागत को 30% से 50% तक कम करें। सामग्री, ऊर्जा, उपकरण, जनशक्ति, समय आदि की बचत करें।

SMT पैच प्रक्रिया में विभाजित है: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, SMT पैच, इंटरमीडिएट इंस्पेक्शन, रिफ्लो सोल्डरिंग, पोस्ट-फर्नेस इंस्पेक्शन, परफॉर्मेंस टेस्टिंग और रीवर्क। निम्नलिखित को जेबीपीसीबी द्वारा विस्तार से साझा किया गया है।

1. सोल्डर पेस्ट प्रिंटर द्वारा सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: इसका कार्य घटकों के सोल्डरिंग के लिए तैयार करने के लिए पीसीबी के पैड पर सोल्डर पेस्ट या पैच गोंद को रिसाव करना है। प्रयुक्त उपकरण एक सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन में सबसे आगे स्थित है।
2. दो तरफा पैच पैनल का उपयोग करते समय गोंद निकालने के लिए एक गोंद डिस्पेंसर का उपयोग करें: यह पीसीबी की निश्चित स्थिति पर गोंद टपकता है, और इसका मुख्य कार्य पीसीबी बोर्ड के घटकों को ठीक करना है। प्रयुक्त उपकरण एक गोंद डिस्पेंसर है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन के सामने के छोर पर या निरीक्षण उपकरण के पीछे स्थित है।
3. घटकों को माउंट करने के लिए प्लेसमेंट मशीन का उपयोग करें: इसका कार्य सतह पर लगे घटकों को पीसीबी की निश्चित स्थिति में सटीक रूप से माउंट करना है। प्रयुक्त उपकरण एक प्लेसमेंट मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन में स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन के पीछे स्थित है।
4. पैच गोंद का इलाज: इसका कार्य पैच गोंद को पिघलाना है, ताकि सतह पर लगे हुए घटक और पीसीबी बोर्ड एक साथ मजबूती से बंधे रहें। प्रयुक्त उपकरण एक इलाज ओवन या रिफ्लो सोल्डरिंग है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन में प्लेसमेंट मशीन के पीछे स्थित है।
5. रिफ्लो सोल्डरिंग: इसका कार्य सोल्डर पेस्ट को पिघलाना है, ताकि सरफेस माउंट कंपोनेंट्स और पीसीबी बोर्ड एक साथ मजबूती से बंधे रहें। प्रयुक्त उपकरण एसएमटी उत्पादन लाइन में प्लेसमेंट मशीन के पीछे स्थित एक रिफ्लो ओवन है।
6. रिफ्लो सोल्डरेड पीसीबी की सफाई: इसका कार्य फ्लक्स जैसे सोल्डरिंग अवशेषों को हटाना है जो इकट्ठे पीसीबी बोर्ड पर मानव शरीर के लिए हानिकारक हैं। उपयोग किया गया उपकरण एक वाशिंग मशीन है, स्थान निश्चित नहीं हो सकता है, यह ऑनलाइन हो सकता है या नहीं।
7. निरीक्षण: इसका कार्य इकट्ठे पीसीबी बोर्ड की वेल्डिंग गुणवत्ता और असेंबली गुणवत्ता का निरीक्षण करना है। उपयोग किए गए उपकरण में आवर्धक कांच, माइक्रोस्कोप, इन-लाइन परीक्षक (आईसीटी), उड़ान जांच परीक्षक, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई), एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली, कार्यात्मक परीक्षक आदि शामिल हैं। स्थान को उपयुक्त स्थान पर कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। निरीक्षण की जरूरतों के अनुसार उत्पादन लाइन।
8. रिवर्क: इसका कार्य पीसीबी बोर्ड को फिर से काम करना है जिसने विफलता का पता लगाया है। उपयोग किए जाने वाले उपकरण सोल्डरिंग आयरन, रीवर्क स्टेशन आदि हैं। उत्पादन लाइन में कहीं भी कॉन्फ़िगर किया गया।

एसएमटी प्रक्रिया में तीन मुख्य चरण सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, कंपोनेंट प्लेसमेंट और रिफ्लो सोल्डरिंग हैं।
सोल्डर पेस्ट को प्रिंट करते समय, पहले जांच लें कि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन के पैरामीटर सही तरीके से सेट हैं या नहीं। बोर्ड का सोल्डर पेस्ट सोल्डर पैड पर होना चाहिए, चाहे सोल्डर पेस्ट की ऊँचाई सेट हो या "ट्रेपेज़ॉइड" आकार में हो, और सोल्डर पेस्ट के किनारों पर गोल कोने नहीं होने चाहिए या यह ढेर के आकार में ढह जाता है, लेकिन स्टील प्लेट के अलग होने पर कुछ सोल्डर पेस्ट को ऊपर खींचने के कारण होने वाली कुछ चोटी की आकृतियों की अनुमति है। यदि सोल्डर पेस्ट समान रूप से वितरित नहीं किया जाता है, तो यह जांचना आवश्यक है कि स्क्रैपर पर सोल्डर पेस्ट अपर्याप्त या असमान रूप से वितरित है या नहीं। मुद्रित स्टील प्लेट और अन्य मापदंडों की भी जाँच करें। अंत में, सोल्डर पेस्ट शुष्क होने के बजाय सूक्ष्मदर्शी के नीचे चमकदार या नम होना चाहिए।
घटक प्लेसमेंट मिलाप पेस्ट के साथ पहले बोर्ड पर घटकों को रखने से पहले, आपको पहले यह पुष्टि करनी चाहिए कि क्या सामग्री रैक ठीक से रखी गई है, क्या घटक सही हैं, और क्या मशीन सही स्थिति में है। पहला बोर्ड पूरा होने के बाद, यह विस्तार से जांच की जानी चाहिए कि प्रत्येक भाग सही ढंग से रखा गया है और सोल्डर पेस्ट के शीर्ष पर "रखा" जाने के बजाय सोल्डर पेस्ट के केंद्र में हल्के से दबाया गया है। यदि आप देख सकते हैं कि सोल्डर पेस्ट माइक्रोस्कोप के नीचे थोड़ा धंसा हुआ है, तो इसका मतलब है कि प्लेसमेंट सही है। यह घटक को रिफ्लो के दौरान "फिसलने" से रोकता है। फिर से पुष्टि करने की आवश्यकता है कि क्या सोल्डर पेस्ट की सतह अभी भी गीली है? यदि बोर्ड को लंबे समय तक सोल्डर पेस्ट के साथ प्रिंट किया गया है, तो सोल्डर पेस्ट में सूखी और दरार वाली सतह दिखाई देगी। इस तरह के सोल्डर पेस्ट "रोसिन सोल्डर जोड़ों" (आरएसजे) बना सकते हैं जिन्हें रिफ्लो ओवन के माध्यम से जाने के अलावा निरीक्षण नहीं किया जा सकता है। इस प्रकार के रोसिन सोल्डर संयुक्त आमतौर पर छेद (छेद के माध्यम से) की असेंबली प्रक्रिया में पाए जाते हैं, जो घटक और पैड के बीच रोसिन की पतली पारदर्शी परत बनाता है, और किसी भी विद्युत संचरण को अवरुद्ध करता है। अंतिम दूसरी जांच एल क्या बीओएम (बिल ऑफ मैटेरियल्स) पर सभी घटक बोर्ड के घटकों के अनुरूप हैं? l क्या सभी सकारात्मक और नकारात्मक संवेदनशील घटक जैसे डायोड, टैंटलम कैपेसिटर और IC घटक सही दिशा में रखे गए हैं?

रिफ्लो ओवन: एक बार रिफ्लो तापमान वक्र सेट हो जाने के बाद (कहने के लिए, कई बोर्डों को पहले से ही थर्मोक्यूल्स के साथ मापा गया है और यह निर्धारित किया जाता है कि कोई दोष नहीं है), केवल जब मात्रा में बड़ा परिवर्तन होता है या एक बड़ा दोष होता है , रिफ़्लो प्रोफ़ाइल को समायोजित करने के लिए लाइन। तथाकथित "परफेक्ट" सोल्डर जॉइंट का मतलब है कि उपस्थिति चमकदार और चिकनी है, और पिन के चारों ओर एक पूर्ण सोल्डर कोटिंग भी है। सोल्डर जोड़ों के पास रोसिन अवशेषों के साथ मिश्रित कुछ ऑक्साइड भी देखे जा सकते हैं, जो इंगित करता है कि फ्लक्स में सफाई कार्य होता है। यह ऑक्साइड सामान्य है और आमतौर पर पीसीबी से अलग हो जाता है, लेकिन फ्लक्स के सफाई प्रभाव के कारण घटक पर पिन से अलग होने की भी अधिक संभावना होती है, जो यह भी इंगित करता है कि घटक समय की अवधि के लिए संग्रहीत हो सकता है। एक लंबा समय, एक पीसीबी से भी लंबा। पुराने या अधूरे मिश्रित सोल्डर पेस्ट सोल्डर पैड या घटक पिन के साथ खराब वेल्डिंग के कारण छोटे सोल्डर बॉल का उत्पादन कर सकते हैं (नोट: छोटे सोल्डर बॉल प्रक्रिया दोष के कारण भी हो सकते हैं जैसे कि सोल्डर पेस्ट या हरे रंग के पेंट में नमी है (सोल्डरमास्क) टूटा हुआ है)। हालाँकि, वेल्डिंग की खराब स्थिति खराब प्रबंधन के कारण भी हो सकती है, जिससे कि कुछ बोर्डों को कर्मचारियों के हाथों से छुआ गया है, और विफलता का कारण बनने के लिए पैड पर हाथों पर ग्रीस रह गई है। बेशक, यह घटना सोल्डर पैड या घटक पैरों पर बहुत पतली टिन चढ़ाना के कारण भी हो सकती है। अंत में, एक इंस्पेक्टर के लिए, थोड़ा ग्रे सोल्डर जोड़ बहुत पुराने सोल्डर पेस्ट, बहुत कम रिफ्लो तापमान, बहुत कम रिफ्लो समय, या गलत तरीके से रिफ्लो प्रोफाइल सेट करने, या रिफ्लो वेल्डिंग फर्नेस खराब होने के कारण हो सकता है। छोटे सोल्डर बॉल हो सकते हैं क्योंकि बोर्ड को बेक नहीं किया गया है या बहुत लंबे समय तक बेक किया गया है, या घटक बहुत गर्म है या घटक रखा गया है। रिफ्लो ओवन में प्रवेश करने से पहले, किसी ने घटक को समायोजित किया और सोल्डर पेस्ट को निचोड़ा। पैड के बाहर की वजह से।
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JBPCB की पूरी उत्पादन प्रक्रिया 8 निरीक्षण प्रक्रियाओं को सख्ती से लागू करती है, और PCB असेंबली उत्पादों की दोषपूर्ण दर <0.2% है। हमारे कारखाने के निदेशक को PCBA कारखाना प्रबंधन में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है। उन्होंने कई प्रसिद्ध कारखानों में काम किया है और विभिन्न उन्नत प्रबंधन विधियों में महारत हासिल की है। उनके नेतृत्व में कारखाना प्रबंधन टीम उत्पादन की यथोचित व्यवस्था कर सकती है, लचीले ढंग से श्रमिकों को आवंटित कर सकती है, विभिन्न असामान्य उत्पादन स्थितियों और आपात स्थितियों से आसानी से निपट सकती है और उत्पादन की सुचारू प्रगति सुनिश्चित कर सकती है।
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जेबी पीसीबी 2010 से 12 से अधिक वर्षों के लिए पीसीबी उद्योग में गहराई से शामिल है, और पीसीबी बोर्डों की गुणवत्ता की पहचान करने के लिए समृद्ध विनिर्माण ज्ञान और अनुभव है। उनके पास क्रमशः अपने पीसीबी और पीसीबीए कारखाने हैं, और उनके कारखाने उद्योग संसाधनों के मामले में विश्व प्रसिद्ध पीसीबी और पीसीबीए असेंबली वन-स्टॉप सेवा प्रदाता हैं।
इसलिए, ग्राहक समग्र खरीद लागत को कम करने और समग्र खरीद चक्र को छोटा करने के लिए हमसे पीसीबी बोर्ड और पीसीबीए खरीद सकते हैं।

Q1: क्या आप एसएमटी पीसीबी असेंबली सप्लायर हैं?
हां, हम एसएमटी पीसीबी असेंबली निर्माता हैं, हमारे पास उन्नत एसएमटी मशीनें हैं, चीन में हमारे कारखाने का दौरा करने के लिए आपका स्वागत है।
प्रश्न 2: क्या हम अपनी आवश्यकताओं के अनुसार पीसीबी घटक खरीद सकते हैं?
हां, कृपया पीसीबी घटकों के विनिर्देशों को हमारे मेलबॉक्स पर भेजें: pcb@jbmcpcb.com, हमारे कर्मचारी आपके लिए उपयुक्त घटकों का सटीक रूप से मिलान करेंगे और ढूंढेंगे।
Q3: क्या मैं PCB डिजाइन से PCBA तक डिलीवर कर सकता हूं?
हाँ, हमारे पास PCB डिज़ाइन, PCB मैन्युफैक्चरिंग से लेकर PCBA असेंबली सेवाओं तक के पेशेवर इंजीनियर हैं। कनेक्ट करने के लिए पेशेवर इंजीनियर हैं।