तांबे के प्रसंस्करण के तरीकों को बिछाने में उच्च गति पीसीबी डिजाइन

तेज़ रफ़्तार मेंपीसीबी डिज़ाइन, तांबा प्रसंस्करण विधि का एक बहुत ही महत्वपूर्ण हिस्सा है। क्योंकि हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन को हाई-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन समर्थन प्रदान करने के लिए तांबे की परत पर निर्भर रहने की आवश्यकता होती है, इसलिए तांबा बिछाने की प्रक्रिया में, हमें निम्नलिखित कार्य करने की आवश्यकता होती है।

1. तांबे की परत की मोटाई और संरचना की उचित योजना

हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन में, सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए तांबे की परत की मोटाई और संरचना बहुत बड़ी होती है। इसलिए, हमें डिजाइन आवश्यकताओं के अनुसार तांबे की परत की योजना बनाने से पहले इसकी आवश्यकता है। सामान्यतया, जब हम तांबा बिछाते हैं, तो हम तांबे की आंतरिक परत और तांबे की बाहरी परत का दो तरह से उपयोग कर सकते हैं। तांबे की आंतरिक परत की मुख्य भूमिका पीसीबी बोर्ड के लिए विद्युत कनेक्शन प्रदान करना है, जो बोर्ड के भीतर विद्युत चुम्बकीय तरंगों को खत्म करने, सिग्नल स्थिरता में सुधार करने के लिए तांबे के फ़र्श के माध्यम से सिग्नल ट्रांसमिशन में हो सकती है। तांबे की बाहरी परत मुख्य रूप से पीसीबी बोर्ड की यांत्रिक शक्ति में सुधार करने के लिए है।

2. उचित तांबा बिछाने की विधि अपनाएं

हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन में, हमें सिग्नल ट्रांसमिशन की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए उपयुक्त तांबा बिछाने की विधि का उपयोग करने की आवश्यकता है। सामान्यतया, हम आयताकार तांबे, तिरछे तांबे, तांबे की अंगूठी और अन्य तरीकों से उपयोग कर सकते हैं। उनमें से, तांबे की परत की एकरूपता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए आयताकार तांबा सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला तरीका है। झुका हुआ तांबा विद्युत चुम्बकीय तरंगों से बचने में प्रभावी ढंग से सुधार कर सकता है, जिससे सिग्नल ट्रांसमिशन की स्थिरता में सुधार होता है। गोलाकार तांबे का फ़र्श सीधे छेद के माध्यम से सिग्नल से बच सकता है, इस प्रकार प्रतिबाधा की असंगतता को कम कर सकता है। 

3. बोर्ड प्रसंस्करण की आवश्यकता से पहले तांबा बिछाना

हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन में, हमें बोर्ड से निपटने से पहले तांबा बिछाने की आवश्यकता होती है। सामान्यतया, हमें बोर्ड का रासायनिक उपचार, यांत्रिक पीसने, फिल्म हटाने और अन्य कदम उठाने की आवश्यकता होती है। उनमें से, रासायनिक उपचार बोर्ड की सतह की समतलता में सुधार करने के लिए बोर्ड की सतह पर ऑक्साइड परत और अशुद्धियों को हटाना है। यांत्रिक पीसने का उद्देश्य प्लेट की सतह पर अवांछित उभारों और गड्ढों को खत्म करना है ताकि प्लेट की सतह की समतलता को और बेहतर बनाया जा सके। डी-फिल्मिंग से तात्पर्य तांबे को बिछाने की तैयारी में, प्लेट की सतह पर सुरक्षात्मक फिल्म को हटाने से है।

4. तांबे की परत की एकरूपता सुनिश्चित करें

हाई-स्पीड मेंपीसीबी डिज़ाइनसिग्नल ट्रांसमिशन की स्थिरता के लिए तांबे की परत की एकरूपता भी बहुत महत्वपूर्ण है। इसलिए, हमें तांबे की परत की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए कुछ तरीकों का उपयोग करने की आवश्यकता है। सामान्यतया, हम तांबे की परत के विकास को पूरा करने के लिए इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर, तांबे के रासायनिक जमाव और अन्य तरीकों का उपयोग कर सकते हैं। उनमें से, इलेक्ट्रोलाइटिक तांबा सर्वोत्तम चढ़ाना एकरूपता प्राप्त कर सकता है, लेकिन उत्पादन प्रक्रिया अधिक जटिल है। इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे से अधिक समान तांबे की परत प्राप्त की जा सकती है, उत्पादन प्रक्रिया अपेक्षाकृत सरल है। तांबे के रासायनिक जमाव से अधिक समान तांबे की परत मिल सकती है, लेकिन जमाव समाधान और प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी की स्थिरता पर ध्यान देने की आवश्यकता है।

संक्षेप में, उच्च गति पीसीबी डिजाइन में तांबे की प्रसंस्करण विधि बिछाने में एक बहुत ही महत्वपूर्ण कार्य है। तांबे की परत की मोटाई और संरचना की उचित योजना के माध्यम से, उचित तांबा बिछाने की विधि का उपयोग, प्रसंस्करण के लिए प्लेट से पहले तांबा बिछाना और तांबे की परत की एकरूपता सुनिश्चित करना, हम सिग्नल ट्रांसमिशन की गति और स्थिरता में प्रभावी ढंग से सुधार कर सकते हैं। पीसीबी बोर्ड।

शेन्ज़ेन जिउबाओ टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद सर्किट बोर्ड के विकास और उत्पादन में विशेषज्ञता वाली कंपनी है, जो मुख्य रूप से मल्टी-लेयर, उच्च-घनत्व बड़े पैमाने पर उत्पादन, फास्ट बोर्ड, सैंपलिंग व्यवसाय करती है। में औसतन 15 वर्ष से अधिक का अनुभव हैपीसीबी डिजाइन टीम, पीसीबी उत्पादन की प्रगति सुनिश्चित करने के लिए पेशेवर और कुशल संचार, आपको बाजार के अवसर को पहले पकड़ने में मदद करने के लिए!