पीसीबी निर्माता आपको इमर्शन गोल्ड और गोल्ड-प्लेटेड बोर्ड के बीच अंतर समझाते हैं

प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्सहम सभी रंग के बीच अंतर जानते हैं, लेकिन वास्तव में इसका प्रदर्शन पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है, लेकिन आज जिउबाओ सर्किट संपादक आपको समझाना चाहते हैं: विसर्जन सोने और सोना चढ़ाया प्रक्रिया के बीच का अंतर। जब सर्किट बोर्ड मुद्रित होता है, तो विभिन्न उत्पादों के कारण हमें सर्किट बोर्ड की स्थिरता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए सर्किट बोर्ड की सतह का एक निश्चित उपचार करने की आवश्यकता होती है। आम तौर पर, सर्किट बोर्ड की सतह पर कई उपचार प्रक्रियाएं होती हैं: नंगे बोर्ड (सतह कोई प्रसंस्करण नहीं करती है), रोसिन बोर्ड, ओएसपी (कार्बनिक सोल्डर प्रोटेक्टेंट, रोसिन से थोड़ा बेहतर), स्प्रे टिन (लीड टिन, सीसा रहित) टिन), गोल्ड-प्लेटेड बोर्ड, गोल्ड-प्लेटेड बोर्ड इत्यादि, ये अधिक सामान्य हैं।

पीसीबी निर्माणrछोटा सा अनुस्मारक: सभी सोने के फिंगर बोर्डों पर सोना चढ़ाया जाना चाहिए या सोना डुबोया जाना चाहिए।

रासायनिक निक्षेपण विधि का उपयोग करके सोना डुबाना, चढ़ाना की एक परत उत्पन्न करने के लिए रासायनिक रेडॉक्स प्रतिक्रिया विधि के माध्यम से, सामान्य मोटाई मोटी होती है, एक रासायनिक निकल सोना सोने की परत जमाव विधि है, आप सोने की एक मोटी परत प्राप्त कर सकते हैं।

दूसरी ओर, सोना चढ़ाना, इलेक्ट्रोलिसिस के सिद्धांत का उपयोग करता है, जिसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग भी कहा जाता है। अधिकांश अन्य धातु सतह उपचार का उपयोग इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि में भी किया जाता है।

वास्तविक उत्पाद अनुप्रयोग में, सोने की प्लेट का 90% भाग सोने की प्लेट में डूबा हुआ होता है, क्योंकि सोना चढ़ाया हुआ प्लेट की खराब वेल्डेबिलिटी उसका घातक दोष है, लेकिन कई कंपनियों के लिए सोना चढ़ाया प्रक्रिया को छोड़ना भी इसका प्रत्यक्ष कारण है !

मुद्रित सर्किट सतह में रंग स्थिरता, अच्छी चमक, फ्लैट चढ़ाना, निकल-सोना चढ़ाना की अच्छी सोल्डरबिलिटी के जमाव में सोने की डूबने की प्रक्रिया। मूल रूप से चार चरणों में विभाजित किया जा सकता है: पूर्व-उपचार (घटाना, सूक्ष्म-नक़्क़ाशी, सक्रियण, डुबकी के बाद), विसर्जन निकल, विसर्जन सोना, उपचार के बाद (अपशिष्ट सोने की धुलाई, डीआई धुलाई, सुखाने)। सोने के विसर्जन की मोटाई 0.025-0.1um के बीच होती है।

सर्किट बोर्ड की सतह के उपचार में सोने का उपयोग किया जाता है, क्योंकि सोने की मजबूत चालकता, अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध, लंबा जीवन, कीपैड, गोल्ड फिंगर बोर्ड आदि जैसे सामान्य अनुप्रयोग, और गोल्ड-प्लेटेड और गोल्ड-प्लेटेड बोर्ड के बीच मूलभूत अंतर होता है। बोर्ड का विसर्जन यह है कि सोना चढ़ाया हुआ कठोर सोना (पहनने के लिए प्रतिरोधी) है, सोने का विसर्जन नरम सोना है (पहनने के लिए प्रतिरोधी नहीं)।

1, विसर्जन सोना और क्रिस्टल संरचना द्वारा बनाई गई सोना चढ़ाना समान नहीं है, सोने की मोटाई के लिए विसर्जन सोना सोना चढ़ाना की तुलना में बहुत मोटा है, विसर्जन सोना सुनहरा पीला होगा, सोना चढ़ाना की तुलना में अधिक पीला (यह इनमें से एक है) सोना चढ़ाना और विसर्जन सोने के बीच अंतर करने के तरीके), सोना चढ़ाना थोड़ा सफेद (निकल का रंग) होगा।

2, क्रिस्टल संरचना द्वारा निर्मित डूबे हुए सोने और सोने की परत समान नहीं है, सोने की परत के सापेक्ष डूबे हुए सोने को वेल्ड करना आसान है, इससे खराब वेल्डिंग नहीं होगी। विसर्जन सोने की प्लेट तनाव को नियंत्रित करना आसान है, बॉन्डिंग वाले उत्पादों के लिए, बॉन्डिंग के प्रसंस्करण के लिए अधिक अनुकूल है। साथ ही, इसका कारण यह भी है कि डूबा हुआ सोना सोने की परत चढ़ाने की तुलना में नरम होता है, इसलिए सोने की उंगली करने के लिए डुबोई गई सोने की प्लेट पहनने के लिए प्रतिरोधी नहीं होती है (डुबकी हुई सोने की प्लेट का नुकसान)।

3, निकल सोने पर केवल पैड विसर्जित सोने की प्लेट, तांबे की परत में सिग्नल के संचरण में त्वचा का प्रभाव सिग्नल पर कोई प्रभाव नहीं पड़ेगा।

4, सोना चढ़ाया हुआ क्रिस्टल संरचना की तुलना में सोने में डूबा हुआ अधिक घना है, ऑक्सीकरण उत्पन्न करना आसान नहीं है।

5, सर्किट बोर्ड प्रसंस्करण सटीकता आवश्यकताओं के साथ अधिक से अधिक उच्च होते जा रहे हैं, लाइन चौड़ाई, रिक्ति 0.1 मिमी से नीचे पहुंच गई है। सोना चढ़ाने से सोने के तार में शॉर्ट-सर्किट होने का खतरा होता है। सोने की प्लेट को केवल निकेल सोने पर डुबोया जाता है, इसलिए सोने में शॉर्ट सर्किट का उत्पादन करना आसान नहीं होता है।

6, निकल सोने पर केवल पैड विसर्जित सोने की प्लेट, सोल्डर प्रतिरोधकों की रेखा और तांबे की परत का संयोजन अधिक ठोस है। मुआवज़े में इंजीनियरिंग का पिच पर कोई असर नहीं होगा.

7, बोर्ड की उच्च आवश्यकताओं के लिए, समतलता की आवश्यकताएं अच्छी होनी चाहिए, आम तौर पर डूबे हुए सोने का उपयोग करें, डूबा हुआ सोना आम तौर पर काले पैड घटना की असेंबली के बाद दिखाई नहीं देता है। विसर्जन सोने की प्लेट की सपाटता और सेवा जीवन सोना चढ़ाया हुआ प्लेट से बेहतर है।

इसलिए अधिकांश कारखाने वर्तमान में सोने की प्लेटों का उत्पादन करने के लिए विसर्जन सोने की प्रक्रिया का उपयोग करते हैं। पीसीबी आपूर्तिकर्ता के संपादकीय दृष्टिकोण में, विसर्जन सोना प्रक्रिया सोना चढ़ाना प्रक्रिया (उच्च सोने की सामग्री) की लागत से अधिक महंगी है, इसलिए सोना चढ़ाना प्रक्रिया (जैसे रिमोट) का उपयोग करके अभी भी बड़ी संख्या में कम कीमत वाले उत्पाद हैं नियंत्रण बोर्ड, खिलौना बोर्ड)। इसलिए सतही उपचार के चुनाव में, आप उत्पाद की लागत के अनुसार विचार कर सकते हैं, विकल्प से समझौता कर सकते हैं।

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